BGA、芯片級封裝(CSP)及其他小巧外型的技術日趨廣泛，有需要發展新的製造技術，例如增層法 (BU) 印刷線路板製造技術，以容納引腳間距極精密及極小型的零件。發展具備微通孔(Micro-vias)的精細SBU 線路板，對於本港廠商生產微型產品極為重要。生產力局完成了創新及科技基金項目，以評估增層式 (BU) 印刷線路板的製造、裝配、工藝及可靠性。