軟板上芯片(COF) 技術可供設計及生產更輕巧、更高速及更小型的電子產品。COF 的軟性線路板，比傳統線路板更輕更薄，更可降低複雜電子產品的生產成本。COF比COB及COG等需要硬質承托材料的技術更具優勢，COF 能製作摺疊式電路，縮小COF 組件的尺寸，例如電子錶內常用的組件。在創新及科技基金項目下，生產力局建立了完整的COG 及 COF LCD模組的裝配線，並提供培訓、顧問及測試服務。