近年來，由於流動資訊器材的市場需求不斷上升，大量需求輕巧小型的零部件。LCD是可受惠於新科技的產品之一。過往將LCD 驅動晶片安裝在LCD板的方法是利用熱壓著及導電斑馬紙的方法。TAB是另一方法，可處理更精細的間距，縮小封裝尺寸，但TCP封裝成本較高。最新的玻璃上芯片(COG)技術，可以較佳的成本效益將驅動晶片安裝於LCD 板上，並達至極高的包裝密度。有見及此，生產力局成功推行創新及科技基金項目，向本地LCD 電子廠商推廣及轉移COG 技術。生產力局的COG/COF 生產線可組裝完整的COG LCD 模組。