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覆晶式 (Flip Chip)及芯片級封裝組裝技術
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覆晶式 (Flip Chip)及芯片級封裝組裝技術
前言

在一九九六年,生產力局獲創新及科技基金(ITF)資助,向本地業界推廣及轉移覆晶式組裝技術。廠商可將有關技術應用於其產品及生產線內。生產力局已裝置了覆晶式線路板生產線以供示範及提供原型組裝服務。生產線包括:

1. MPM SPM-AV 模板印刷機
2. SIEMENS SIPLACE 80F+ 取放裝置
3. ELECTROVERT OMNIFLO 5 迴流系統
4. CAMALOT 1818填底膠系統
5. SIERRA SUMMIT 1000 零件拆焊系統

應用
微型電子產品
適用行業
消費電子、電訊
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