先進電子工藝中心
 文字版本  English  简体
首頁
 
服務
首頁 > 服務
 
 
覆晶式 (Flip Chip)及芯片級封裝組裝技術
捲帶式晶粒接合
玻璃上芯片(COG)
軟板上芯片(COF)
增層 (BU) 印刷線路板
無鉛錫銲接
印刷線路板 (SMT) 原型製造
IPC-9151 線路板製程能力、質量和可靠性基準
返回

私隱聲明:使用本網站表示你接受有關的使用條款。 © 2000 - 2005 香港生產力促進局 版權所有，不得轉載