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應用先進科技, 提升生產工序

電子製造科技

嶄新電子封裝及組裝

提供高精密度組裝、球柵陳列(BGA)、倒裝芯片及芯片級封裝技術之技術轉移服務
玻璃上芯片(COG)、軟板上芯片(COF)
雙面軟板構裝，表面銲接和 Soft-beam 銲錫混合技術

無鉛錫銲接

提供培訓、顧問及可靠性測試服務，協助業界人士掌握製程及確保以無鉛銲錫安裝的電子組裝件的可靠性

聯絡人

陳柏明先生
電話： (852) 2788 5738
電郵：daniel@hkpc.org