技術名稱
光學業 - 單晶體鑽石切削技術(SPDT)

技術重點
- 單晶體鑽石切削是精密地移除物料的加工工序，利用單晶體鑽石刀具切削不含鐵工件的表面。

- 這工序是利用單晶體的鑽石切削刀具，擁有納米級的鋒利刀邊、可翻磨刃口及耐磨損的等優點。

- 由於具備極佳的表面精加工以及切削的準確度，公差少至以微米以下計算。故廣泛採用於製造精密機械部件及光學部件。

- 適用於 製作塑膠鏡片首辦以供評估鏡片設計及鏡片模芯的超精密切削加工

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雷致行先生
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