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贴片元件组装兼容性测试服务

客户名称

半导体行业 

客户简介

客户为一家於美国纳斯达克科技版上市的半导体生产商,并於全球至少25个国家设有办事处 

客户需求
  • 焊盘设计测试- 电子元件生产商一般会提供PCB焊盘设计建议。HKPC针对新的设计建议进行测试,以确认焊盘设计的可焊性,焊接点的可靠性,以及回流焊炉设定温度的合适性。
  • 元件产品问题分析测试- HKPC针对客户提供的产品问题反馈进行测试,以重现生产线上所发生的问题,提供资料给客户进行分析,并对他们提供的解决方法进行生产线上的模拟和确认。
  • 元件产品包装环境测试- 电子元件和半导体原料在运输过程中容易出现碰撞或震动导致产品损坏。HKPC的测试实验室为此等包装提供了运输震动和跌落模拟测试。帮助生产商研究包装设计的弱点,从而加以改善,以增加产品出厂时的稳定性。
解决方案

生产力局提供模拟组装电子线路板生产流程的测试。我们对电子元件生产商提供所需的电子元件封装测试,和产品包装环境测试,从而提升电子元件出厂及应用时的表现和可靠性。

价值创造
  • 透过我们提供的测试,客户可以有充足的数据以开发新的电子元件封装设计
  • 同时,也可以让客户提供更好地线路板焊盘设计建议
  • 生产力局的专项团队让客户减少测试时间和让客户可以更加专注於产品设计的研发,从而增加生产力

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