先进电子工艺中心
前言
生产力局的先进电子工艺中心提供电子生产技术支援服务，包括SMT、BGA、Flip Chip、CSP、增层 PCB、IPC-9151 及无铅锡焊等技术。服务形式包括：顾问、培训、小批原型组装、材料分析及绿色产品设计及表面贴装精度和稳定性测试。
先进电子工艺中心设备
宗旨
- 引进崭新的印刷线路板组製技术，提升本地业界生产先进电子产品的能力。
- 传播及推广崭新的生产技巧，加强及提升本地业界在印刷线路板组装的生产力。
- 推动香港与内地及海外电子製造商建立科技及业务伙伴关係。
服务
复晶式 (Flip Chip)及芯片级封装组装技术
前言
在一九九六年，生产力局获创新及科技基金(ITF)资助，向本地业界推广及转移复晶式组装技术。厂商可将有关技术应用于其产品及生产线内。生产力局已装置了复晶式线路板生产线以供示范及提供原型组装服务。生产线包括：
- MPM SPM-AV 模板印刷机
- SIEMENS SIPLACE 80F+ 取放装置
- ELECTROVERT OMNIFLO 5 迴流系统
- CAMALOT 1818填底胶系统
- SIERRA SUMMIT 1000 零件拆焊系统
复晶式 (Flip Chip)及芯片级封装组装技术
应用
微型电子产品
适用行业
消费电子、电讯
顾问/测试费
请向中心查询
联络
李君泰先生
电话：(852) 2788 5793
电邮：ktli@hkpc.org
无铅锡銲接
前言
生产力局已完成无铅锡銲接技术的创新及科技基金项目，成果包括:
- 向本地业界推广及转移无铅锡銲接技术
- 协助厂商将有关技术应用于其生产线内
- 提供原型装配及技术支援服务
- 联繫国际组织，掌握无铅锡零部件法例的最新发展
生产力局备有无铅锡銲接的生产器材，并可评估及测试无铅锡銲点的品质及可靠性。
无铅锡銲接
应用
电子零件及产品
适用行业
电子零件及产品製造商
顾问/测试费
请向中心查询
联络
李君泰先生
电话：(852) 2788 5793
电邮：ktli@hkpc.org
印刷线路板 (SMT) 原型製造
前言
先进电子工艺中心可为本地业界提供先进的SMT线路板装配技术支援，以及原型生产製造服务。中心的机器可处理精细间距元件，如micro-BGA、CSP及0402等，并提供线路板装配技术改良的顾问及培训服务。
印刷线路板 (SMT) 原型製造
应用
电子产品
适用行业
消费电子、玩具、电器、电讯、电脑及週边设备
顾问/测试费
请向中心查询
联络
李君泰先生
电话：(852) 2788 5793
电邮：ktli@hkpc.org
设施
- 模板印刷机 (型号:SPM)
- 元件取放装置 (型号: SIEMEN'S SIPLACE 80F+)
- 填底胶系统 (型号: CAMALOT 1818)
- SMT零件拆焊系统 (型号: SIERRA SUMMIT 1000)
- 迴流銲接系统 (型号: ELECTROVERT OMNIFLO 5)
- 无铅热风迴流銲接系统 (型号: SUN EAST NT-4007)
- 无铅波銲接系统 (型号: SUN EAST SAC-35S)
