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先进电子工艺中心

前言

生产力局的先进电子工艺中心提供电子生产技术支援服务,包括表面焊接技术 (SMT)、BGA、CSP及无铅锡焊等技术。服务形式包括:顾问服务、小批原型组装,以及表面贴装精度和稳定性测试。

先进电子工艺中心设备
先进电子工艺中心设备

宗旨

  • 引进崭新的印刷线路板组装技术,提升本地业界生产先进电子产品的能力。
  • 推广崭新的生产技巧,加强及提升本地业界在印刷线路板组装的生产力。
  • 推动香港与内地及海外电子制造商建立科技及业务伙伴关系。

服务

前言

电子组装过程中的每个步骤都是非常关键的,如出现问题会导致生产线停工或产品故障。生产力局先进电子工艺中心能够评估和全面测试表面贴装过程的精度及稳定性,同时亦可支援小批量的电子组装生产。

先进电子工艺中心可为本地业界提供先进的SMT线路板装配技术支援,以及原型生产制造服务。中心的机器可处理精细间距元件,如micro-BGA、CSP及0402等,并提供线路板装配技术改良的顾问服务。

表面贴装精度及稳定性测试:

  • 元件放置精度
  • 元件取件产量评估
  • 锡膏质量检查
  • 零件推力测试
  • X射线检查系统
  • 微切片分析
  • 包装跌落及振动测试
  • 元件组装服务
 

应用:微型电子产品

适用行业:消费电子产品、电讯

顾问/测试费:请向中心查询

 

联络

李君泰先生
电话:(852) 2788 5793
电邮:ktli@hkpc.org

设施

  • 表面贴片设备 (型号: ASM SIPLACE SX1 & Juki KE-2080)
  • 锡膏印刷机 (型号: YAHAM YCP10)
  • 回流銲模拟测试系统 (型号: Vitronic Soltec XPM3 1240)
  • 焊点推力测试纟统 (型号: Dage 4000 Plus)
  • 锡膏高度测量机 ((型号: VisionPro SP3D & VisionPro VM150)
  • X射线检查系统 (型号: Glenbrook JewelBox-90T)

个案

为跨国零部件公司的零部件进行表面贴装精度和稳定性测试。

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